pcb板材料有酚醛 PCB紙基板，玻纖 PCB基板，復合 PCB基板。
1.根據覆銅板的不同，可分為剛性覆銅板和撓性覆銅板。一般情況下，覆銅板采用間歇層壓成型。在聚酰亞胺或聚酯類薄膜上覆銅箔所形成的撓性覆銅板是常用的方法。它的成品非常柔軟，有優良的抗折性。近年來，隨著帶載半導體封裝(TBA)等技術的發展，有機樹脂帶狀封裝基板的需求，也出現了環氧樹脂、玻纖布基、液晶聚合物薄膜等薄覆銅箔帶形態的產品。
2.硬質 PCB一般厚度0.2 mm、0.4 mm、0.6 mm、0.8 mm、1.0 mm、1.2 mm、1.6 mm、2.0 mm等等。撓性 PCB的一般厚度為0.2 mm，要焊接的零件都會在其后面加加厚層，厚度為0.2 mm、0.4 mm不等。
3.根據板材增強材料的不同，可分為五大類：紙基、玻纖布基、復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)。
